米iSuppli社は、米Apple社の携帯電話機「iPhone」を分解調査した結果を報告した。iSuppli社はその中で、「この製品の華麗なるうわべの裏側に、多くのサプライズが隠されていることを確認した」と述べている。

　iSuppli社はiPhoneの発売日であった2007年6月29日の直後に端末の分解調査を行った。その結果、iPhone(8Gバイトバージョン)のBOM(bill of materials：部品表)と製造コストの合計を265.83米ドルと試算した。小売価格が599米ドルなので、1台売れるごとに55％以上の利ざやを生み出していることになる。同社によれば、このコストにはロイヤルティや物流に関する経費は含まれていない。

　iSuppli社の分析によると、iPhoneの主要部品は、韓国Samsung Electronics社のような実績ある部品メーカーに加えて、独Infineon Technologies社、米National Semiconductor社、そして独Balda社のようなニューフェースからも提供されているという。

　iSuppli社は、「iPodシリーズのサプライヤに新たに加わったInfineon社は、搭載されている半導体の総量から見て、最大の勝者のうちの一社である」と述べている。「Infineon社は、デジタルベースバンド、無線トランシーバ、パワーマネジメントデバイスなど、 iPhoneの通信機能の中核となる部品の多くを提供している。iPhoneのBOMのうち、Infineon社の供給分は15.25米ドルに相当し、コスト全体の6.1％を占めるに至っている」(同社)という。

　National Semiconductor社は、シリアルディスプレイのインターフェースのためのチップ1個を提供している。その部品の価格は1.50米ドル相当で、製品の合計コストのうちの1％にも満たない。このチップは、ディスプレイとグラフィックスコントローラを接続するもので、同社が提唱/推進する携帯電話向け高速シリアルインターフェース規格であるMPL(Mobile Pixel Link)規格を採用している。このチップはiPodシリーズには搭載されておらず、「iPhoneでの採用は、National Semiconductor社にとって快挙である」とiSuppli社は報告している。

　ディスプレイ部分のモジュールは、Balda社が、同社の提携企業である中国TPK Holdings社と共同で提供している。同モジュールは27米ドル相当であると見込まれており、総コストの10.8％を占める。

　iPhoneのタッチスクリーンディスプレイは、エプソン、シャープ、東芝松下ディスプレイテクノロジーなど、複数のサプライヤから提供されている。そのコストは24.50米ドルと見込まれており、総コストの9.8％を占める。

　Samsung社はアプリケーションプロセッサを提供しており、その価格は14.25米ドル程度と見られる。このアプリケーションプロセッサは、英ARM社のRISCコアを搭載している。Samsung社は、NAND型フラッシュメモリーとDRAMも提供している。Samsung社は、 iPhoneの4GバイトのバージョンではNANDフラッシュメモリーを24米ドル相当分、8ギガバイトバージョンでは48米ドル相当分を提供している。 Samsung社は両方のバージョンにおいてDDR SDRAMを1Gビット分提供しており、これは14米ドルに相当する。総合すると、iPhoneの8ギガバイトバージョンでは、Samsung社は 76.25米ドル相当分のチップを提供し、同製品のハードウエアのコストの30.5％を占めるに至っている。「単一のサプライヤとしては群を抜いている」 (iSuppli社)ことになる。

　iPhoneの商品化に貢献したその他の企業として、iPodと同様にオーディオコーデックを提供している英Wolfson Microelectronics社、Bluetoothチップ(1.90米ドル相当)を提供している英CSR社、そしてWi-Fiベースバンドチップ (6米ドル相当)を提供する米Marvell Technology Group社などが挙げられる。

　iSuppli社が突き止めた事柄の多くは、市場調査会社の米FBR Research社が以前に行った予測を確認する結果となった。2007年1月にFBR社はiPhoneの部品サプライヤの予測を行っており、結果としては大部分が的中している。予測と外れたのはタッチスクリーンのサプライヤであり、同社は米Broadcom社が提供するものと予測していた。

(Electronic News)