日立ハイテクノロジーズの100％子会社である日立ハイテクインスツルメンツは2日、電子部品実装機(チップマウンタ)の生産能力増強を図るため、埼玉県熊谷市に新工場を建設すると発表した。同社は新工場建設に加えて、海外サービス拠点の拡充、サービス人員の育成などを進めて電子部品実装機事業の競争力強化を図り、08年度までに世界シェア20％を目指す。

　新工場は8月から建設を着工し、08年2月に完工予定。敷地面積は約3万2,500m2で、土地の取得費用も含めた総投資額は約35億円。建屋は、鉄骨2階建て、幅122m、奥行き70m、高さ15mで、延べ床面積は1万7,500m2。
　同社の本社と工場は、群馬県大泉町の三洋電機東京製作所内にがあるが、新工場完成の折には土地建物を三洋電機に返して本社も移転する。新工場では、現在の倍の生産スペースを確保することにより、部品受入から出荷までの一貫生産ラインを築き、生産効率の向上を図る。

　また、新工場内にグループ会社の日立ハイテクエンジニアリングサービスのサービス機能も集約し、連携を図ることで開発スピードを迅速化し、品質保証・サービス体制を強化する。設計から製造まで含めた生産方式の改革により、10年度までに年間1,200台の生産体制を構築する方針だ。