TDKは6日、積層セラミック3端子貫通コンデンサとして業界最大クラスとなる容量22μFを達成した「CKD310JB0J226M」を開発し、量産を開始したと発表した。サンプル価格は1個30円。7月から秋田地区で月産300万個体制で生産を開始している。

　同製品は、シミュレーション技術を活用した設計とプロセスの改良により、従来の3端子貫通コンデンサと同じ3.2mm×1.6mm×1.3mmサイズで、静電容量を約10倍となる22μFを実現した。これにより共振点が低周波領域にシフトするので、より広い周波数帯域でノイズ除去効果を得られるようになる。IC電源のデカップリング用、あるいはDC/DCコンバータの入出力時の平滑用コンデンサ用に最適。また、内部電極をニッケル素材にして多層化設計を施すことで、低R-DC(直流抵抗)を実現し、許容電流は4Aとなった。

　大幅な高容量化を達成したことにより、例えば1.6mm×0.8mmサイズ、静電容量10μFの2端子コンデンサ2～3個、1.0×0.5mm サイズ、静電容量0.1μFの2端子コンデンサ1個を組み合わせた平滑回路が、今回の製品1個で同等性能を得ることができる。同社は、各種機器の高周波回路部の省スペース化・多機能化需要を取り込んでいく方針。

　3端子貫通コンデンサは、接地側端子を2つにして寄生インダクタンス(ESL)を低減したコンデンサで、高周波領域での減衰量が大きいのが最大の特徴。