三菱樹脂は、アルミ箔に匹敵する水蒸気バリア性を実現した透明蒸着ハイバリアフィルム「テックバリアHX」と「テックバリアSX」を、4月1日から発売する。精密電子機器部品や医薬・医療品の包装用フィルムには高い防湿性が求められアルミ箔が主に使用されている。

新開発のハイバリアフィルムは、PETなどの基材フィルムにシリカを均一に高密度で蒸着し、アルミ箔に匹敵する水蒸気透過率10～2レベルを実現した。新バリアフィルムは内容物の視認が可能な透明絶縁性フィルムで、アルミ箔のように電子破壊が発生する心配がない。

　「テックバリアHX」と「テックバリアSX」は、蒸着技術とコーティング技術の改良により水蒸気バリア性を従来の「テックバリアAX」の3倍に向上し、HXで温度40℃、相対湿度90％の環境で、1日あたり0.05g/m2、SXは同条件で0.07g/m2の水蒸気透過率を実現した。SXは基材フィルムにガスバリアナイロンフィルムを使用し、耐屈曲性（ゲルボフレックス性）に優れ、複雑な形状の梱包物や重量物の包装に適している。