News Center
ソフトウェアクレイドル、熱流体解析ソフトの次期バージョンで放熱計算を効率化する新機能を追加
[issued: 2008.05.26]
従来のメッシュ分割
新機能のマルチブロック
今回発表した新機能は「マルチブロック」、「基板放熱の考慮」、「斜め配置ファン」の3つ。「マルチブロック」では、直角格子を部分的に細かくする一部詳細格子(マルチブロック)のメッシュ生成機能が可能になる。従来STREAMシリーズは、構造格子系の直角座標や円筒座標のみで計算を行っていたが、屋外風環境や電子機器の放熱計算において、解析領域の一部を詳細にメッシュ分割することにより計算効率を向上できることが指摘されていた。
また、「基板放熱の考慮」では、回路基板に一様に発熱させることしかできない現行のSTREAMと熱解析PACに対して、基板製造用のCADフォーマットである標準ガーバーフォーマット(RS-274D)を読み込むことにより、配線分布を反映した基板の放熱解析が可能になる。「斜め配置ファン」では、軸方向にしか配置できなかったファンモデルを、軸方向以外にも配置できるようにして、より複雑な放熱機構の解析に対応できるようにした。
Sponsor Links
TOP 10 ページ
- 3代目プリウス、 ハイブリッドシステムのコストを2/3に低減
- 三菱自動車、直交表の利用により i-MiEVのHILSプログラミングを3日間で完了
- 産総研、充電待ちのない電気自動車社会の実現に貢献する金属リチウム-空気電池を開発
- 三菱電機、業界初のワンタッチ調整を実現したACサーボを発売
- マツダ、燃費を10%向上する i-stopを搭載した新型アクセラを発売
- PTCジャパン、日本向けに開発したPro/Eの低価格パッケージを期間限定で発売
- 安川電機、マツダとハイブリッド電気自動車用モータードライブシステムを共同開発
- ホンダ、ハイブリッドシステムのコストを 4割削減した新型インサイトを発売
- 三菱自、ターボエンジン車を上回るレスポンスを実現した電気自動車を7月下旬から市場投入
- 三菱電機、インバータ動作で電力損失を20%低減したパワー半導体を発売
Partner Solutions
EVENTS
-
Siemens PLM Connection Japan 2009
2009年 07月24日ー2009年07月24日
グランドハイアット東京 -
think3 Design Forum 2009
2009年 07月23日ー2009年07月23日
THE GRAND HALL -
アプリクラフトセミナー
2009年 06月24日ー2009年06月24日
東京ファッションタウンビル 研修室 902室









連絡先:ソフトウェアクレイドル 東京支社営業部 TEL:03-5793-3411


