シーメンス電子生産システム部は、東京ビッグサイトで6月11日から13日まで開催された「第10回実装プロセス・テクノロジー展」で、部品搭載速度が従来比33％増の12万チップ/時となる高速マウンタ「SIPLACE X4i」を出展した。2007年11月にドイツ・ミュンヘンで開催された「PRODUCTRONICA 2007」で発表した製品で、国内で一般公開するのは初めて。受注は、2008年1月から開始している。

　SIPLACE X4iでは、4ヘッド/ステージ構成で、全ヘッドに20ノズル高速ヘッドを搭載する場合、同社基準のカタログ値で12万チップ/時を達成した。業界標準規格のIPC9850ベースでは10万2,000チップ/時で、ともに業界最速としている。

　従来モデルの「SIPLACE X4」に、新開発の「i-実装」コンセプトを採用することで大幅な高速化を実現した。i-実装では、従来機の搭載ヘッドが部品の吸着と搭載を交互に行っていたのに対し、同時吸着、同時実装を可能とした。各搭載ヘッドが独立したモードで生産を行行うことができるので、2つの搬送レーンで2つの異なった製品を並行して生産する「基板混載」も可能になった。