EXPO 誌上展覧会

ELECTRONICS

矢崎シスコムプラス、
実装高1.5mmのSIMカード用コネクター

[2007年04月号]

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 「SY01-006」は、業界最薄となる実装高1.5mmを実現した携帯電話機のSIM(USIM)カード用コネクター。3月から受注を開始した。サンプル価格は1個あたり60円。中国の提携工場で委託生産を行い、当面は月産30万個の予定。GSM11.11規格にも準拠し、実装高1.5mm、重量 0.4gなど薄型化が進む携帯電話機のトレンドに対応している。薄型化、軽量化を実現する場合、コンタクト(金具)支持部の安定度不足や生産時のバラつきなどの問題を抑える必要があるが、インサート成形を採用することで対処した。また、コネクター上部に金属カバーを配し安定接触を得られるようにしている。コプラナリティー(リード平坦度)は0.1mm、接触抵抗は初期で60mΩ以下、挿抜寿命は5,000回。コンタクトは銅合金、ハウジングはガラス繊維入り液晶ポリマーを採用している。RoHS指令に適合し、鉛フリーはんだによる実装にも対応。エンボステープ梱包により、テープフィーダを使った自動実装にも対応する。今後は国内携帯電話機メーカーを中心に受注を拡大し、1年後に月産100万個まで増産することを目指す。将来的には製品のシリーズ化やファミリーの多様化、親会社の矢崎総業グループの販売インフラを利用した海外展開なども視野に入れている。

連絡先:矢崎シスコムプラス
TEL:045-988-1883
http://www.yscp.co.jp




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