Tomato LSIは中型パネル市場開発のために日本市場に注目。高解像度VGA、Wide-VGAを特長とする高級機仕様では、携帯電話市場向けにすでにメモリ内蔵TL1788の紹介に努めている。他方、中型パネル需要が見込まれるPMP、ナビゲーション端末アプリケーション向けにもアプローチしたい考え。
現状では小型携帯パネル向けドライバが同社事業のほとんどを占めているが、08年には中型ドライバで20%程度の成長を見込み、2010年には、中・大型に弾みをつけて小型と中・大型がそれぞれ5割を占める構成にもって行きたい考えだ。
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VGA、Wide VGAドライバで
高級機市場に展開
[2007年09月号]
金山部長
Tomatoは情熱的な仕事集団
金山マーケティング部長に社名Tomatoの由来を聞くと、「公式にはApple Computerのように顧客が覚えやすく、内も外も真っ赤で、華麗で、情熱的な仕事集団というイメージ。ただ個人的には、設立当時に一世を風靡したドラマのタイトルが『Tomato』だったことが影響したかも」という回答が返ってきた。
携帯パネルのTFTカラー化で拡大
モノクロSTN用ドライバIC設計で事業を立ちあげた同社は、2000年になると増大するフルカラー表示への要求に対して対応を迫られた。
当時まだ市場ではカラー化の標準仕様が定まっていなかったなかで、Tomato LSIはソース、ゲート、パワーの3チップ構成だったTFTドライバICに着目。金山マーケティング部長は、「日本のSIIと2チップ構成ソリューションの開発で共同した。その結果、2001年には、ルネサス、日立とほぼ同時期に2チップ・ソリューションの開発に成功した」と語る。これを契機に、小型カラーTFTドライバICの開発供給が、同社の主力事業に育っていく。
02年から03年には、初めてワンチップでメインとサブの2パネルを駆動できるドライバTL1761とTL1766の2品種をリリース。現在ではアモルファスシリコンTFT駆動の幅広いソリューションを提供できる体制を整えている。
当時まだ市場ではカラー化の標準仕様が定まっていなかったなかで、Tomato LSIはソース、ゲート、パワーの3チップ構成だったTFTドライバICに着目。金山マーケティング部長は、「日本のSIIと2チップ構成ソリューションの開発で共同した。その結果、2001年には、ルネサス、日立とほぼ同時期に2チップ・ソリューションの開発に成功した」と語る。これを契機に、小型カラーTFTドライバICの開発供給が、同社の主力事業に育っていく。
02年から03年には、初めてワンチップでメインとサブの2パネルを駆動できるドライバTL1761とTL1766の2品種をリリース。現在ではアモルファスシリコンTFT駆動の幅広いソリューションを提供できる体制を整えている。
高解像度VGAパネルの
ワンチップ駆動
高解像度に対する要求が強まると、米Clairvoyanteが開発したPenTile 技術を導入して、解像度VGA(480×640ドット)対応のメモリ内蔵ワンチップドライバICの開発を完了し、エンジニアリングサンプルの出荷を開始する一方、TL1788として8月から量産段階に入る。
また次世代ディスプレイとして注目されるAMOLED(アクティブマトリックス式有機ELディスプレイ)のQVGA(240×320ドット)ワンチップドライバTL2516に関しても現在カスタム仕様で開発を進めている。
小型ドライバICの開発課題としては、従来どおりマルチパワーの要求に対応するプロセス開発、電力の効率的配分と消費電力の低減を実現する設計、駆動のためのソース・ドライバの増幅の精度向上などが引き続き求められる。
消費電力ではパネルとドライバ間の電力効率の改善のために、パネルメーカーとの協同が鍵となっている。また多機能化への要求では、画像品質を改善する回路やバックライト制御技術などが含まれる。
また次世代ディスプレイとして注目されるAMOLED(アクティブマトリックス式有機ELディスプレイ)のQVGA(240×320ドット)ワンチップドライバTL2516に関しても現在カスタム仕様で開発を進めている。
小型ドライバICの開発課題としては、従来どおりマルチパワーの要求に対応するプロセス開発、電力の効率的配分と消費電力の低減を実現する設計、駆動のためのソース・ドライバの増幅の精度向上などが引き続き求められる。
消費電力ではパネルとドライバ間の電力効率の改善のために、パネルメーカーとの協同が鍵となっている。また多機能化への要求では、画像品質を改善する回路やバックライト制御技術などが含まれる。
中型ディスプレイ市場進出を狙う
同社はまた動画対応のPMP(ポータブル・マルチメディア・プレーヤー)やGPSナビゲーション端末などの中型ディスプレイ・ドライバIC市場への参入を図り、06年から開発を立ちあげた。5インチVGAパネルのゲート・ドライバTL1562と同ソース・ドライバTL1563は量産を開始。また高解像度ワイドスクリーンに対応する4インチWide-VGAドライバIC(TL1502/TL1503)の開発もPenTile RGBW技術を導入して進行中だ。
パートナー連携
ファブレス設計会社として、ファンドリ、バックエンド企業との連携が重要だ。ファンドリ・パートナーでは、06年11月に韓国シリコンファンドリの草分け的存在であるDongbu Electronics(現在はDongbu HiTek)がTomato LSIへの投資を発表し、両社の連携が強化された。このほかMagnaChip、Grace Semiconductor、CSMC、UMCともパートナー関係にある。
モジュール化に対応するバックエンド工程でCSグループとR&Dグループが連携を密にしている企業には、バンプ材ではNepes、Chipbond、ウエーハテストではNext Code、 Nepes、 KYEC、フィルムではLGマイクロン、STEMCO、三井などがある。
またLCDモジュールのカスタマにはサムスンSDI、SIIなど、パネルメーカーはHannStar、Chi Mei、PVI、 BOEなど、セットメーカーにはMotorola、LGエレクトロニクス、サムスン電子、サムスンテックウィン、iriverなどが含まれる。
モジュール化に対応するバックエンド工程でCSグループとR&Dグループが連携を密にしている企業には、バンプ材ではNepes、Chipbond、ウエーハテストではNext Code、 Nepes、 KYEC、フィルムではLGマイクロン、STEMCO、三井などがある。
またLCDモジュールのカスタマにはサムスンSDI、SIIなど、パネルメーカーはHannStar、Chi Mei、PVI、 BOEなど、セットメーカーにはMotorola、LGエレクトロニクス、サムスン電子、サムスンテックウィン、iriverなどが含まれる。
日本市場の開拓
<Korean Innovators 7社>
● Core Logic 「モバイル・マルチメディアSoCで続伸する韓国ファブレス最大手」
● Tomato LSI 「VGA、Wide VGAドライバで高級機市場に展開」
● Pointchips 「独自IPライブラリをベースに3Dリモコンにも展開」
● Dynalith Systems 「コ・シミュレーションによるSoC評価でLSI開発期間を短縮化」
● RadioPulse 「ZigBee開発でワイヤレス通信アプリを拡張」
● ソウル半導体 「LED業界トップ3 入りを目指して」
● ハンミ半導体 「半導体組立装置で続伸、フロントエンド市場に進出」
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