ハンミ半導体
半導体組立装置で続伸
フロントエンド市場に進出

[2007年09月号]

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　調査会社VLSI リサーチによる2007年顧客満足度調査によれば、世界の半導体組立・試験工程のアセンブリ装置のカテゴリーでOrthodyne、Kulicke & Soffa、Accretech（東京精密）に次いで第4位に名前があがっているのが、Hanmi Semiconductor（ハンミ半導体）。半導体組立関連装置の総合順位でも第8位に顔を出す。

　仁川市に本社を置く同社は80年の創業。従業員約480人のうち25％強をR&Dエンジニアが占める。Samsung、Hynix、TI、Micron、東芝など大手IDM、Amkor、UTACなどアウトソーシング企業からファンドリーまで18カ国に中堅以上だけでも153社の顧客を持ち、製品売上げの海外比率が70％を超えるグローバル企業だ。

ハンミ半導体本社棟

機構部品、モールド部品を内製化

内製部品製造棟の作業風景

　同社は過去に、それまで輸入に依存していた半導体金型を初めて韓国内製化した実績をもつ。現在ではプラスチック・パッケージングおよびCSPパッケージング装置を中心に製品開発、設計、部品加工、組立て、性能試験から据付保守技術に至るまでの工程作業を自社の施設内で完結している。

　特に、機構部品およびモールド部品を内製加工できるところに強みがあり、本社敷地内の加工棟にはミリングマシン、グラインダ、放電加工機などを揃え、顧客のきめ細かな仕様の変更要求に対応した装置作りに取り組んでいる。

ソーイング&プレースメント・システムに強み

主力のソーイング&プレースメント・システム

　製品ラインでは、チップのシンギュレーション（個片化）工程に用いるソーイング＆プレースメント・システムが生産性と安定性に優れ、世界でトップシェアを誇る。「2mm×2mmのBGAなど超小型パッケージのハンドリングがハンミ半導体の強み」と語るのは海外セールス&マーケティング部の朴相均チーフ。同社はパッケージシンギュレーション用に開発されたダイシングソーのエンジン供給を日本企業から受け、精密ビジョン検査システムを装備したハンドラーと一体化することで、パッケージの個片化からトレー・ビン・チューブ詰めまでを自動化するシステムを構成している。またソーイングで個片化されたパッケージをUVテープから剥がし高速で自動分類するピック&プレース・システムは多様なパッケージ需要に対応し供給台数も増加している。

　CSP/PBGAシンギュレーション・システムは半導体パッケージをパンチングで個片化する装置で、モジュールタイプのツールデザインへのコンバージョンが短時間で可能。またビジョン検査を通じて、良品、不良品および再生への選別を可能にしている。

　パッケージの表面に特定の絵や文字をマーキングする空冷式コンパクト・レーザー・マーキング・システムは高精度のマーキング位置制御に加え、二重キャリヤ方式で毎時1,200stripの生産性を実現。

　このほか、リードフレームの組立て後、リードフレームを切断しリードを規定の形に曲げる、あるいは成形するトリム、フォームおよびシンギュレーション工程用のCAMプレス、BGA生産工程向けのSTRIP／WAFERソルダーボール・マウンティングシステム、IC保護のコンパウンド・モールディング用モールドプレス・モールドダイ・セット、カバーレイ・テープアタッチ／デタッチ・システム、3Dビジョン検査装置などを供給している。

フロントエンド市場に参入

　ハンミ半導体の売上げは、04年7千万米ドル、05年8千万ドル、06年9,300万ドルと順調に伸び、07年は通年で1億1千万〜1億2千万ドルを予想する。今年上半期はSamsung、Hynixといった国内半導体大手がメモリ需要の緊縮から設備投資が冷え込んだが、ハンミ半導体では広範な海外市場からの受注の好調によって全製品カテゴリーで続伸している。第3四半期からはHynixのバックエンド新工場稼働などにより国内需要の復調も見込む。

　今後の技術トレンドでは300mmウエーハへの対応拡大とウエーハレベルパッケージ、マルチチップパッケージ（MCP）の需要増に注目している。また同社はこれまで半導体製造バックエンドにフォーカスしてきたが、これに加え新たにウエーハ検査およびウエーハ・マーキング装置の開発投資を進めており、フロントエンド市場への製品投入を間近に控えて今後数年間でさらなる事業規模の拡大に期待している。