「i-CUBE II D」は、ベアチップ、フリップチップ、MEMSデバイスなどを高速・高精度に実装できるデバイス組立用ハイブリッドプレーサー。従来機種「i-CUBE II」に、自社で開発した新型ウェーハ供給装置を組み込んで、部品搭載速度を従来比2倍に向上し、毎時6,000チップ（1チップあたり0.6秒相当）を実現した。搭載精度はi-CUBE IIと同じ±20μm。ウェーハ供給装置は、150mmもしくは200mmのウェーハを10枚収納できる。0.2mm角〜15mm角のチップサイズに対応し、ノズルステーションによってチップサイズに合わせた最適な搭載が行える。チップの薄化にも対応しており、厚さ100μmまでの搭載が可能だ。また、2種類のウェーハエジェクターを標準装備しており、チップのサイズや形状に合わせてプログラム選択が可能である。高分解能なウェーハ認識カメラによってチップ状態を正確に認識し、最適なピックアップを実現。セラミックス基板、樹脂基板、短冊基板、キャリア搬送などの幅広い搬送形態に対応している。価格は2,300万円。初年度販売目標台数は、国内40台、海外10台の計50台。

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