「テックバリアHX」と「テックバリアSX」は、アルミ箔に匹敵する水蒸気バリア性を実現した透明蒸着ハイバリアフィルム。精密電子機器部品や医薬・医療品の包装用フィルムには高い防湿性が求められアルミ箔が主に使用されている。新バリアフィルムは、PETなどの基材フィルムにシリカを均一に高密度で蒸着し、アルミ箔に匹敵する水蒸気透過率10 .2レベルを実現した。内容物の視認が可能な透明絶縁性フィルムで、アルミ箔のように電子破壊が発生する心配がない。蒸着技術とコーティング技術の改良により水蒸気バリア性を従来のテックバリアAX の3倍に向上し、HX で温度40℃、相対湿度90％の環境で、1日あたり0.05g/m²、SXは同条件で0.07g/ m² の水蒸気透過率を実現した。

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