Design News Japan：TREND Watch

　計測や検出を行なうスマートセンサーにおける技術は目覚しく向上しており、高機能化や小型化が実現されている。これらの新型センサーを導入すれば、データ収集・解析のためにパソコンやプリンタに接続する必要がなくなる。今やコントローラ、データストレージ（記憶装置）、ソフトウエアまでもがセンサーに内蔵され、計測値の演算、ロギング、レポート、解析といった機能が一体化されている。
　「センサーは着々と高機能化している」と語るのはOmron Electronics社（以下オムロン）先端センサー部門のマーケティングマネジャーであるCarlos Melo氏。「この傾向は、ユーザーがデータからより有益な情報を取得できるように、という思いに基づいている」（同氏）。さらに、よりコンパクトになったセンサーは、エレクトロニクス製品の小型化にも対応している。
　「制限されたスペースへの導入が容易になった。センサーの小型化は常に求められている」（同氏）。
　技術者たちはこのような新技術を次々に採用しており、その利用範囲はピストンOリングや車両の溶接の検査から、半導体シリコンウェーハの厚みやエンジンブロックの寸法計測まで及ぶ。処理能力の向上によって、このような新型センサーの用途は広まってきているという。
　このような要求に答えるべく、エレクトロニクスベンダーは高機能化した新型センサーを提供している。本記事では、外観検査とレーザー計測を行なう2種類の製品を紹介する。

　Cognex社のCheckerは、パターン（製品形状）認識を採用して製品の検出とチェックを行なう、世界初で、世界唯一のセンサーである。動作中は事前登録されたパターンが現れるのを監視している状態となる。
　対象を検出すると、異なる視点から幾度も検証する。このため、光電センサーに比べてタイミングの信頼性が高い。また、光電センサーでは検出できなかったさまざまな製品の特徴を認識することが可能となり、誤った判定やエラーが低減されたという。
　同社によると、このセンサーは、Oリング、日付/ロットのコード、パッケージアセンブリ製品、ペイントドットやネジ山の有無などの自動車部品のチェックに利用可能だという。製品に関する詳しい情報はhttp://rbi.ims.ca/4922-507まで。

　オムロンのスマート計測センサー、ZSシリーズは、2次元CMOSイメージセンサーと高精度レーザーを組み合わせ、車体・電子部品アセンブリや半導体製造向けに開発された。110μsの超高速サンプリング、0.25μmの高分解能を実現し、移動中の製品からデータを取り込むことができる。
　ZSシリーズは5種類のセンサーヘッドを揃えており、検出距離20～200mmで測定範囲±1～±50mmに対応する。オプションとして、データ解析をするマルチコントローラ、計測値ロギングのためのデータストレージ、セットアップ/レポート用のソフトウエアなどを追加できる。製品に関する詳しい情報はhttp://rbi.ims.ca/4922-506まで。