進化を続ける実装機　―電子製品モノづくりの中核技術―

携帯電話、パソコン、家電製品から自動車、飛行機、衛星まで、電気で動く電子製品は、目的の機能を実現するための電子回路を備えている。この電子回路とは、半導体や電子部品を実装したプリント配線板であり、その生産に用いる製造装置が「実装機」である。1960年代の部品挿入機から、80年ごろには表面実装機の普及が始まり、少量多品種生産を可能にするモジュラ機の登場、そして0.4mm×0.2mmサイズまで小型化が進んでいるチップ部品への対応など常に進化を続けており、電子製品のモノづくりを支えている。今後の技術開発の方向性について有力各社を取材した。
（取材担当：朴　尚洙）

　表面実装機、挿入機、クリームはんだ印刷機、検査機など実装設備全体の市場規模は、2000年のITバブルで5,000億円まで拡大したものの、01年にはIT不況によりエレクトロニクス業界の設備投資抑制が直撃し、前年比60%減という大幅な落ち込みを記録した。
　 しかし市場は堅調に回復しており、03年に2,600億円、04年に3,000億円、05年には3,500億円となり、06年には4,000億円にまで回復したと見られる。直近の06年市場については、上期が携帯電話関連などの投資が集中して前年同期比で大幅に伸び、次世代機が投入されたゲーム機が新需要になったたものの、通年では台湾系ODM／EMSの投資抑制が続いたこともあり、上期好調、下期低調という流れになった。

2007年市場は前年比横ばい
　 07年市場は1〜3月期が06年下期の低調な需要が持続したもよう。ただし4月から、装置発注を抑えていた台湾系ODM／EMSの投資が再開しており需要は徐々に回復している。富士機械製造の小原正義社長は「電子製品はクリスマス商戦を見込んでの生産計画が一般的だが、PCや携帯電話について9月の新学期向けの方が重要で、この場合3月〜5月に実装機需要が立ち上がることになる」と話す。このまま需要回復が進めば、2007年市場は前年比5%減から横ばいの3,800億円〜4,000億円の間で落ち着きそうだ。

実装設備市場の推移（Design News Japan予測）