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| 2004年08月31日 |
三菱電機がパワー半導体モジュールを60％小型化、家電のインバータ化を加速
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三菱電機は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に向け、小型のトランスファモールド樹脂パッケージに入れたインバータ駆動用パワー半導体モジュールをサンプル出荷し始めた。定格電圧600V, 定格電流15Aとモーターを駆動するのに十分なパワーを持つ半導体モジュールを38mm×24mmと小型のモールド・パッケージに収容した。樹脂を減らす構造や放熱フィンを工夫して熱抵抗を減らすことが出来たため小型化できるようになった。同じ定格品で比べると、実装面積は60%に小さくできるという。
サンプル出荷したモジュールには、定格電流5A,10Aの品種もある。パッケージ内部にIGBTトランジスタ、フライホィール･ダイオード、高耐圧ICチップ、標準電圧ICチップを集積している。これにより、3相インバータ回路が簡単に構成できる。フォトカプラを使わずに、制御ユニットから直接接続できるという利点もある。加えて、内部のチップ間接続だけではなく、外部端子のハンダメッキともに鉛フリーハンダを使用、家電製品の鉛フリー化に対応した。
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