日立製作所、日立産機システム、大成ラミックの3社は、ラミネーション技術を適用し、非接触ICチップ「ミューチップ」と外部アンテナで構成されるインレットをそのまま非接触のIDタグとして利用できるようにした。9月15日、3社が明らかにしたもの。共同開発したタグは、耐水性や強度を備える「ラミネートタグ」「高強度ラミネートタグ」と「金属専用薄型タグ」「シールタグ」の4種類。これらは、9月15〜17日に東京都江東区の東京国際展示場（東京ビックサイト）で開催される自動認識総合展で紹介する。
インレットは、ICカードや無線ICタグ（RFID）をつくるための部品で、アンテナまたはアンテナ接続用端子とICチップで構成する。ラミネーション技術とは、プラスチック・フィルムやセロハンなどの異種のフィルムを貼り合わせる技術である。3社はインレットにラミネーション技術を適用することで、耐水性などを備え、IDタグとしてそのまま利用可能にした。
3社が共同開発した各タグの概要は以下の通り。
・ラミネートタグ、高強度ラミネートタグ：
ラミネートタグは最薄部で0.3mmとし、薄型ながら優れた耐水性を持つ。さらに高強度ラミネートタグは、ミューチップと外部アンテナの接合部分を複合フィルムで保護することで、耐水性に加え、高い強度を実現した。使用環境に合わせてインレットをタグに加工する必要がなくなるため、導入コストを削減できる
・金属専用薄型タグ：
インレットを金属部分に貼り付け、最大で25cmの通信距離を確保できる。従来は金属にインレットを貼り付けると読み込み装置との通信が不可能だったが、アンテナを2層構造にして問題を解消した。そのため、これまで利用できなかった金属容器を使った物品管理や筐体の管理、車両管理などにも使える
・シールタグ：
インレットの片面に粘着テープを貼り付けたタグ。現在使用中の社員証や学生証などのIDカード化を容易にし、簡単に貼り付けできるので、各種カードを手軽に非接触のIDタグとして使用できるようになる。
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開発した4種類のタグ
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