京セラとミツミ電機、Bluetooth向けHCIモジュールを共同開発

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DNニュース

2004年10月05日

京セラとミツミ電機、Bluetooth向けHCIモジュールを共同開発

　京セラとミツミ電機は、Bluetooth通信機器向けHost Control Interface（HCI）モジュール「FC06」を共同開発した。5.0×4.0×1.4mmと小型ながら－82dBm typ.という高感度を達成した。使用温度範囲が広く、－40～＋85℃でBluetooth RF仕様に準じた特性を保証できる。使用周波数は2,402～2,480MHz、無線チャンネル数は79ch。電源電圧は3.3Vで、消費電流は40mA typ.とした。2004年12月にサンプル提供を開始し、2005年3月に10万／月体制で量産を開始する予定。ミツミ電機での型番は「WML-C38」を使用する。

　これまでBluetoothモジュールのメーカーは、独自の形状、端子配置、特性を持つ製品を供給しており、これがBluetooth市場拡大の阻害要因の1つと指摘されていた。両社は完全な互換性を持つHCIモジュールを供給し、業界標準のモジュールを目指す。生産も両社で実施するため、セカンド・ソースや急激な市場拡大による生産の増加にも対応できる。

　FC06は、ICのCSP（Chip Size Package）実装や基板の積層構造、パターン設計、マッチング回路を見直して部品点数を削減し、「実装面積比率は、すでに市場投入されているHCIモジュールに比べ約30％少ない」（両社）

　LTCC基板に内蔵した受動素子や周辺回路素子の最適化設計、また基板内のノイズ干渉低減設計により、高感度（－82dBm typ.）を達成したとする。さらにHCI用ICの特性を改善し、データ送受信時の消費電流を従来比20％減の40mA、待ち受け時のスタンバイ電流を30μA typ.に低減した。

Bluetooth HCIモジュール「FC06」（左：表面、右：裏面）

詳　　細

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