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2004年11月01日
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セイコーエプソン、インクジェット技術で20層積層回路基板を試作
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セイコーエプソンは、インクジェット技術を使って20層の積層回路基板を試作することに成功した。数nm〜数十nmの銀微粒子を液体中に分散させたインクと、絶縁体インクを交互にパターニング・積層することで、20層積層回路基板を作製した。同基板の大きさは20mm角。基材を除いた厚さは200μm。そのほかの仕様は、ライン幅50μm、ライン厚4μm、最小ライン・ピッチ110μm、総ライン長5m、連鎖数2480個。
一般的に、多層回路基板はフォトリソグラフィ技術でパターニングした銅張板を積層して作る。しかし、（1）銅張板が厚い、（2）層ごとにフォトマスクが必要、（3）上下層の導通をとるためのスルーホール形成工程が複雑、（4）フォトレジスト、現像液、エッチング液、剥離液などの薬液が大量に必要といった理由で、薄型、高密度な多層回路基板の作製は難しかった。
同社が開発したインクジェット技術を用いる製造プロセスは、従来のフォトリソグラフィを用いたプロセスと比べ、以下の特徴を備えている。
・必要な部分のみに描画するため、材料使用量が圧倒的に少ない
・ドライプロセスのため廃液排出がほとんどない
・工程数が少ないためエネルギー消費量が小さい
・マスクレスのため多品種少量生産が可能
・層間膜も直接描画して形成するため、多層化が容易
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