エプソン、フレキシブルRFIDタグ向けベアチップ実装技術を開発

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DNニュース

2004年11月22日

エプソン、フレキシブルRFIDタグ向けベアチップ実装技術を開発

　セイコーエプソンは、フレキシブルRFID(Radio Frequency Identification)タグに向けたベアチップ実装技術を開発し、パシフィコ横浜で11月17日～19日まで開催のEmbedded Technology 2004に参考出品した。

　この実装技術は、ボンディングワイヤーの代わりにインクジェット印刷でAgワイヤーを形成し、ベアチップと基板を配線するというもの。実装方法は、先にICチップをフレキシブル基板の上に乗せ、溶けたプラスチック材を注射針から出してチップの周りを囲う。プラスチック材の高さはチップとほぼ同じにし、傾斜をつけてボンディングパッドとリードフレームとの間をインクジェット印刷で配線する。従来のワイヤボンディングによる実装では、50μm以上の高さになるが、これを約5μmに抑えることができるという。印刷配線の幅はパッドの一辺の長さよりも狭い。

　また、非接触、無加圧でインクを載せていくため、薄型デバイスへの実装負荷を軽減する。さらに、この配線は曲げ応力に追随するため、ICを薄型にすればフレキシブル基板に実装できる。

　エプソンでは同技術を応用し、RFID-ICとフレキシブル基板との間を配線した。このRFID-ICを実装したフレキシブル基板に電気泳動ディスプレイ（EPD）を実装することで、表示機能付きフレキシブルRFIDタグを試作、ワインボトルに貼り付けた。このEPDにリーダー／ライターから送信した温度データ、湿度データ、時刻データを順次表示した。

　今後は、このインクジェット配線の狭ピッチ化や材料の開発などを進め、信頼性を高めて実用化を目指し用途を開拓していくという。

インクジェット配線

実装断面写真の比較

ワインボトルの曲面に貼り付けた表示機能付きフレキシブルRFIDタグ