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| 2004年12月20日 |
東レ、熱伝導率25W/mK以上の熱可塑性プラスチックを開発
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東レは、25W/mK以上の高い熱伝導率の熱可塑性プラスチックを開発した。熱伝導率が従来のプラスチックに比べ100倍以上で、熱を蓄えずに拡散、放出できる。そのため、従来のプラスチックでは採用が難しかったさまざまな製品分野への展開を見込んでいる。さらに、熱伝導性だけでなく、8ppm/℃というセラミックス並みの寸法安定性（低線膨張率）も備えている。
独自の分子設計により熱可塑性プラスチックとフィラー間の分子間相互作用をよくし、フィラー間の接触効率をよくした結果、熱の通り道である「導通パス」を形成し、熱伝導率を25W/mKまで高めた。従来の熱伝導熱可塑性プラスチックと異なり、分子間相互作用により、成形加工時の流動性も上げ、複雑な形状の精密成形品でも容易に成形できるのが特徴である。
「アルミなどの金属やセラミックスと比べ、軽量かつ、低コストで、複雑な形状品を効率よく成形できる。OA・AV機器の光ピックアップ部品や機器内部のケース類など、金属に替わる用途が期待できる」（同社）
これまでは一般的なプラスチックの10〜25倍程度の改善が限界とされていた。同社は高性能な素材が必要とされる家電分野、OA機器、自動車関連分野などへ無機、有機で利用できる同素材の本格展開を始める。また、熱可塑性プラスチックをベースとし、成形品の再溶融加工が可能なため、リサイクル性の点でも非常に優れている。
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