富士通と米Staccato社、ワイヤレスUSBおよびUWB向けLSIソリューションで協業

Design News（US） | Design News(China)

無償配布申し込み・変更

Email Newsletter申し込み


DNニュース

2005年01月05日

富士通と米Staccato社、ワイヤレスUSBおよびUWB向けLSIソリューションで協業

　富士通と米Staccato Communications社は、ワイヤレスUSBおよびウルトラ・ワイドバンド（UWB）向けのCMOSシングルチップ・ソリューションについて、パートナー契約を締結した。両社は、世界各地で同ソリューションを提供していく。パソコン、デジタル家電、携帯電話機向けのサンプル・チップは、2005年中に出荷する予定。

　両社の提供するCMOSシングルチップ・ワイヤレスUSB技術は、UWB関連の標準推進団体であるMultiBand OFDM Alliance（MBOA）の仕様に準拠している。

　富士通は、Staccato社のUWB製品とともに、自社製SoCおよびASSPを次世代ワイヤレスUSBおよびUWB技術ソリューションとして提供していく。さらに、ワイヤレスUSB技術を自社のASIC（SoC）に統合する方針も明らかにしている。

詳　　細

：

プレスリリース