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2005年01月27日
イスラエルのエクセラ社、X線漏洩線量が低いX線/光学検査装置を開発
X線/光学検査装置X-SCAN28
イスラエルのエクセラ社は、BGA、CSP、フリップチップなどのはんだ付け部分のボイド、ブリッジ、はんだ接合不良や位置ずれを検出できる、X線検査装置「X-SCAN28」を開発した。装置寸法が長さ1,620mm×幅1,350mm×高さ1,550mmとコンパクトで、他機と比較して30%〜50%少ないスペースに収納でき、設置の際に特別な移送装置は必要ない。エクセラ社が製造し、日本アイリッヒが販売を担当する。
同製品は、鉛の鋳造一体構造のボディーのため、X線漏洩線量が0.1μSv/hと低く、各種の国際漏洩安全規格に適合しており、安全性が高い。ユーザーは、X線を扱うための免許なしにこの装置を使えるのも特徴。
光学画像とX線画像をクリック一つで切り替えでき、CCDカメラの画像を確認しながら見たいところにカメラヘッド部の位置を合わせて、X線に切り替え、基板の透視画像を撮影できる。
ユーザーは、ナビゲート機能を使い、モニターを見ながら検査ステージ全体のCCD画像からマウスのドラッグ機能で検査範囲を設定する。検査したい場所をクリックしてカメラヘッド部を瞬時に移動できる。従来は、レーザーポインタとジョイスティックによる位置決めを採用していたが、このナビゲート機能を利用すれば、現在位置がわかりやすくモニター操作に集中できる。
また、マウスでカメラヘッド部やテーブルなどを操作し検査位置を決め、独自に開発したスキャニングアルゴリズムにより、検査個所の数にもよるが、検査プログラムを短時間で簡単に作成し、検査を開始できる。
X線源には、独自に開発した焦点サイズが約3μmのマイクロフォーカスX線管Generation-Xチューブを採用した。カメラヘッド部は、360度回転でき、斜角サーボにより垂直から最大50度までの斜め方向から、216倍率までの光学検査および200倍率までのX線検査が可能。マウス操作でX線画像を撮りながら、カメラヘッド部を回転させたり、角度を変えたり、テーブル自体を回転させることもできる。
さまざまな基板に対応でき、分析して画像を作成し、自動的にマザーボード両面に実装されたBGA、CSP、フリップチップなどの関連部品を検出する。また、不良部分のレポートを自動的に作成し、オペレーターやリペア作業者が作業中に確認できる。さらに、画像の中の不良部品の個所に不良内容のメモを残すことも可能という。
詳 細
:
エクセラ社の関連リンク
詳 細
:
日本アイリッヒ関連リンク
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