Design News US
|
Design News China
|
Design News Poland
検索方法詳細
HOME
2月のDNニュース
2月のDNニュース
2004年
8月
9月
10月
11月
12月
2005年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2006年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2007年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
富士通研究所、大型ディスプレイとRFIDの連携で個人向け情報を表示するシステムを開発(2005/02/28)
ソニー、高温ポリシリコンTFT液晶パネルの配向膜無機化に成功(2005/02/28)
ダンロップ、裂開鍛造工法で強度を高めたアルミホイールを発売(2005/02/28)
アジレント、毎秒10万回の波形更新を実現したオシロスコープを発売(2005/02/25)
コンセプト・テクノロジー、作図に必要な参照点/補助線を自動表示する2D/3D CADを発売(2005/02/25)
日本HPが64ビットMPUを搭載したサーバーとWSを発売(2005/02/24)
アンリツ、地上デジタル放送信号の解析が可能なハンドヘルド測定器を発売(2005/02/24)
ZigBeeの普及団体ZigBee SIGジャパンの設立準備を開始―三菱電機など10社が参加(2005/02/24)
富士フイルムイメージテック、高輝度・超寿命の無機ELフィルムを開発(2005/02/23)
NEC、20GHz動作のLSI実装可能なSiフォトダイオードを開発(2005/02/23)
新日本無線、マイコンからの直接制御が可能なモータードライバICを発売(2005/02/23)
日産、容積比40%減の燃料電池スタックと耐圧70MPaの水素容器を開発(2005/02/21)
大阪ガス、耐久性の高い生分解性プラスチックを連続生産する技術を開発(2005/02/21)
自動車関係の測定に適したマルチメーターを米Fluke社が発売(2005/02/21)
NEC、中・大型LCD向けの一体形成型LCDドライバLSIを開発(2005/02/18)
NTN、省スペース/省エネで低コストの新型パーツ・フィーダを開発(2005/02/18)
ソニー、スズ系アモルファス材を採用した高容量リチウムイオン二次電池を発売(2005/02/17)
米TI社のDLP、2004年のプロジェクタ市場で世界シェア47%に(2005/02/16)
三菱電機、出力5.6W/波長213nmの固体紫外線レーザーを開発(2005/02/16)
ニコン、人物の顔を検知して合焦する「顔認識AF」をコンパクトデジカメに搭載(2005/02/16)
安川電機、作業対象物を認識できるロボット「SmartPal」を開発(2005/02/15)
デジタルテレビ国内市場は2009年に1000万台突破、JEITAが予測(2005/02/15)
日亜化学と米Cree社、白色LEDでクロスライセンス契約を締結(2005/02/14)
NECエレクトロニクス、車載メーター向け駆動/表示制御マイコンをサンプル出荷開始(2005/02/14)
2004年のウェーハ世界出荷、販売額は前年比25.8%増加(2005/02/10)
三菱電機、洗濯機1台から約1.7kgのプラスチックを回収できる装置を開発(2005/02/10)
米Virage Logic社、Silicon Aware IPの開発にさらに注力―130nmプロセスの設計加速/歩留まり向上を実現(2005/02/09)
デンソー、世界ラリー選手権のSUBARUインプレッサにイリジウムプラグを供給(2005/02/09)
三菱自動車と仏PSAプジョー・シトロエン社、欧州市場向け新型SUVを国内生産(2005/02/08)
IR、日本に品質評価ラボを設立(2005/02/08)
日産、2000年に比べ自動車需要が3倍伸びているパキスタンへ4車種新規投入(2005/02/08)
東光、一体成型構造の大電流対応小型パワーインダクタ2製品を発売(2005/02/07)
大日本印刷、ルネサスの無鉛はんだ対応リードフレームを製造・販売へ(2005/02/07)
Electronic Newsから:台湾ASE社、2004年の売上高は前年比43%増(2005/02/07)
SMK、実装高さ2.15mmのメモリースティック デュオ用コネクタを発売(2005/02/07)
米Envirotrol社の熱反射率99.61%、熱伝導率0.0159kcal/mh℃の塗る断熱材(2005/02/07)
三菱マテリアル、航空業界の特殊工程管理向け国際認証Nadcapを取得(2005/02/04)
京セラケミカル、長期高温放置耐性の高い車載半導体向け封止材を開発(2005/02/04)
富士通、LSIの包装に用いるエンボステープを100%植物系材料に転換(2005/02/04)
米Spirent社、LANスイッチなどのPoE接続/動作検証システムを発売(2005/02/04)
JFEエンジニアリング、プラント向け省配線I/O伝送装置を発売(2005/02/02)
PTCジャパン、3次元CAD向けのフレーム構造設計用オプション発売へ(2005/02/02)
タイコ アンプ、DDRメモリーに特化した2.5V/1.25V 出力の非絶縁DC-DCコンバータを発売(2005/02/02)
山洋電気、変換効率93%の太陽光発電システム用パワーコンディショナを発売(2005/02/01)
Electronic Newsから:韓国Samsung社とIMEC、携帯型端末機器の開発で提携(2005/02/01)
Advertisement