富士通、LSIの包装に用いるエンボステープを100％植物系材料に転換

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DNニュース

2005年02月04日

富士通、LSIの包装に用いるエンボステープを100％植物系材料に転換

とうもろこしを原料にしたポリ乳酸からつくられた100％植物系素材のエンボステープ

　富士通は、LSI搬送時の包装材であるエンボステープの素材を2005年2月以降、全面的に植物系材料に切り替える。

　通常、LSIはエンボステープに搭載され、リールに巻かれた状態で搬送される。一般的には、顧客が基板にLSIを組み付ける実装ラインで、リールに巻かれたLSIがそのまま実装機に装着される。

　富士通と富士通研究所は、植物系の素材を用いたエンボステープを開発し、2000年以来携帯電話に搭載するLSIの一部の包装材へ適用してきた。このエンボステープは、とうもろこしを原料としたポリ乳酸から作られているため、焼却しても有害物質を発生することがない。

　プラスチック材使用の場合と比較すると、製造時に必要なエネルギーは18％少なくて済む。さらに、埋め立てや焼却廃棄まで考慮した、エンボステープのライフサイクル全体を通して二酸化炭素排出量を11％削減できる。

　今回の同社の取り組みは、2005年2月16日に発効する京都議定書の二酸化炭素排出量削減策に合わせたものだが、今後こうした二酸化炭素の排出量を削減する動きや、資源枯渇への危惧による代替エネルギーに関しての技術開発は急速に加速するものと予測される。
（山下徳里子）

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