大日本印刷、ルネサスの無鉛はんだ対応リードフレームを製造・販売へ

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DNニュース

2005年02月07日

大日本印刷、ルネサスの無鉛はんだ対応リードフレームを製造・販売へ

SDPリードフレーム（上）、HQFPリードフレーム（下）

　大日本印刷（DNP）とルネサステクノロジは、無鉛はんだ向け半導体パッケージに適したリードフレームの製造および販売で提携した。DNPは、ルネサステクノロジが開発し特許を保有するSmall Die Pad（SDP）リードフレームとQuad Flat Package with Heat sink（HQFP）リードフレームを製造するほか、ルネサステクノロジ以外の半導体メーカーに販売する。半導体メーカーや半導体組立メーカーに同リードフレームの採用を働きかけ、2005年度に20億円の売り上げを見込む。

　SDPリードフレームはダイパッド部が小さく、HQFPリードフレームは樹脂との接着性に優れた放熱板がダイパッド部を兼ねる構造を持つ。無鉛はんだを使用する実装プロセスで高温にさらされても、パッケージ・クラックが生じにくい。

　SDPリードフレームはICチップより小さいダイパッド部とその支持部に、HQFPリードフレームはダイパッド部の代わりとして放熱板上にICチップを乗せるため、チップサイズを問わず各種ICチップに適用できる。その結果、リードフレームの標準化が可能で、「半導体パッケージ組立用の冶工具の品種削減や半導体パッケージ開発期間の短縮、リードフレームの在庫管理負荷の軽減が図れる」（両社）。

　ルネサステクノロジは、環境配慮型リードフレームとして同技術の業界標準化を目指す。

	詳　　細	：	プレスリリース（大日本印刷）
	詳　　細	：	プレスリリース（ルネサステクノロジ）