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多層プリント配線板用基材「Cute」
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日立化成工業は、厚さ50μm以下で折り曲げ可能な多層プリント配線板用基材「Cute」を開発した。ガラスクロスを使用したコア材「TC-C-100」、プリプレグ「TC-P-100」、 カバーレイおよび層間接着用途を兼ねる樹脂付き銅箔「TC-F-100」を組み合わせることで、多層化した配線板を製造できる。当年度より本格的な事業展開に入り、ノンハロゲン材、高耐熱材についても2005年中に順次量産化する。2008年度の販売計画は約40億円／年。
Cuteは、信頼性の面から採用が難しいといわれていた厚さ20μm以下の極薄ガラスクロスをコア材として使用。折り曲げ性、耐熱性、接着性、低熱膨張性などに優れる独自開発のエポキシ樹脂を塗工／含浸し、高い強度と優れた寸法安定性を持つ折り曲げ可能な多層プリント配線板用基材を実現した。
同製品を利用すると、現行の4層プリント配線板であれば半分以下の厚さで製造できる。フレキシブル配線板に欠かせなかったリジッド板とフレキ板を相互接続するコネクタなどが不要になるため、より小さなスペースにも装着可能である。さらに、折り曲げが可能なことから、携帯型デジタル機器の設計自由度がより高まるという。
また、プリント配線板の製造プロセスにおいては、低弾性率熱硬化性樹脂の採用により切断時にダストが発生しないため、歩留り向上に寄与する。
同社は、6月1日から3日に東京ビックサイト(東京都江東区)で開催されるJPCA Show 2005に、同製品を出展する予定。
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現行4層プリント配線板との比較
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