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日本軽金属は、新型のコールドプレート、CUALヒートシンク、CPU用液冷ユニットにより、放熱ソリューション製品の品揃えを強化する。4月20日〜22日に幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催されるTECHNO-FRONTIER2005 第7回熱対策技術展に、これらの製品を出展する。
新型コールドプレートでは、摩擦攪拌接合(FSW：Friction Stir Welding)という金属接合手法を用い、アルミニウム板と銅パイプを密着させた。その結果、従来品よりも安定した伝熱性能を出せるという。
新しいCUALヒートシンクは、独自開発の摩擦振動接合(FAB：Friction Acoustic Bonding)技術によりアルミニウムと銅をハイブリッド化し、放熱性能を向上させた小型・軽量のヒートシンクである。
液冷ユニットは、CPU用の高性能なラジエータおよびウォータージャケットで構成される製品。同社の自動車関連分野における熱交換製品技術、接合技術、熱解析・設計技術をベースとしている。冷却液循環ポンプとファンには、日本計器製作所のマイクロポンプと軸流ファンを使用し、熱設計電力(TDP)130W相当のCPUに対応する冷却性能(熱抵抗値：0.22℃/W)を実現した。2005年8月にサンプル出荷を開始する予定。
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新型コールドプレート
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