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日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)の山崎俊行社長は、日本の半導体市場において同社の販売シェアを2004年度の4.5％から、当面の目標として6〜6.5％に引き上げていく方針を明らかにした。外資系半導体メーカーとして、トップクラスのシェアとなる見通しだ。
日本TIは、携帯電話機向けやデジタル家電機器向けを中心にDSP(デジタルシグナルプロセッサ)や高性能アナログICの事業を拡大する。これにより、日本TIの2004年度売上高は3239億円で日本TIとして過去最高を記録した。この結果、日本の半導体市場で日本TIの販売シェアは4.5％と見られ｢2005年度には5％のシェアをターゲットにする｣(山崎社長)計画だ。さらに今後、シェアアップを図り、外資系半導体メーカーとして日本市場でトップシェアを狙う。
日本市場における重点分野は携帯電話機とデジタル家電機器。第3世代携帯電話機で先行する日本市場で、NTTドコモのFOMA全モデルに同社のアプリケーションプロセッサ｢OMAP｣が搭載された。次世代機向けにNTTドコモとUMTS対応ワンチップLSIを共同開発するなど、キャリアや携帯電話端末メーカーとの連携を強化する。
デジタル家電機器向けも、車載用AVシステムやホームシアターなどの分野で日本メーカーに食い込んでいく。
こうした注力分野に対し、入力のアナログ信号をデジタル変換し、信号処理してアナログ信号で出力する一連のシグナルチェーンを1社でサポートできる強みを生かしていく。
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