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ヤマハ発動機は、新型のモジュール型サーフェスマウンター(表面実装機)｢YG88｣を開発した。ヘッドを3個搭載することで大型部品の高速搭載を図り、装着タクトを従来機に比べ15％速い0.48秒／chipとした。搭載品種数が多く、最大部品高さは25.5mm。0402極小チップの搭載も可能。2005年8月に販売を開始する。税別価格は1,850万円。初年度の販売計画台数は200台。
YG88について、同社は｢従来機種『YV88Xg』を強化し、コンパクト、低価格でありながら、高速性能と高い部品対応力、使いやすさなど、従来シリーズの性能をしのぐマウンタとして開発した｣と説明する。
新設計プラットホームにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダ換算で90品種(トレイ品換算で60品種)とし、従来機に比べ18％増やした。トレイ供給装置を取り付けた場合でも、基板幅を損なうことなく440mm幅まで対応できる。また、トレイ供給装置を新設計し、収納品種数は最大で従来機比50％増とした。トレイ収納部もマガジン式にすることで、段取り性も向上させた。汎用性も大幅に高まり、最大部品高さ25.5mm、最大54mm角部品までの認識・搭載が可能。
部品搭載精度を±50μmに常時維持できる同社独自の｢多重精度補正システム(MACS)｣や｢フライングノズルチェンジ(FNC)｣に加え、コネクタなどの圧入・組み立て用途にも効果を発揮する｢簡易荷重制御ヘッド｣を採用し、｢速度・精度・部品対応力すべての充実を図った｣(同社)。
さらに、通信機能向上、マンマシンインターフェースの充実、中国語などの他言語対応も可能とした。
そのほかの主な仕様は以下の通り。
・基板寸法：長さ50mm×幅50mm〜長さ460mm×幅440mm
・基板厚：0.4mm〜3.0mm
・基板搬送方向：右→左、Uターン(オプションで左→右)
・装着精度：CHIP±0.05mm(μ＋3σ)、CHIP±0.03mm(3σ)
・設定装着角度：±180°、0.01°単位
・部品供給形態：8mm〜56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
・搭載可能部品：0402〜□54mm(最大)
・外形寸法：全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm
・重量：約1,600kg
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モジュール型サーフェスマウンター｢YG88｣
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