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2005年05月17日
アルミ電解コンデンサを半分にできる電極箔
 


新開発の蒸着技術で生産した
アルミニウム電極箔


2005年度中に導入予定の量産機
 日本ケミコンは、新型アルミニウム電解コンデンサ用の電極箔をイスラエルAcktar社と共同で開発した。この電極箔を利用すると、コンデンサの体積当たりの容量を上げて、電解コンデンサを従来の1/2以下に小型化できる。2005年度中には量産機2台を導入し、同電極箔を用いたアルミニウム電解コンデンサの開発を進める。2006年春よりサンプル出荷を開始する予定だ。

 アルミニウム電極箔開発のコア技術は、箔の表面積拡大を目的としたエッチング技術にある。従来のエッチング手法では、近い将来技術的に限界があると考えられている。そのため、今後ますます厳しくなる環境規制を見据え、新しい技術を開発していかなければならないとの背景もあった。

 同社はエッチングの代替技術として、Acktar社の蒸着技術を採用した。従来のエッチング技術は、箔表面を化学的あるいは電気化学的に溶解させて箔の表面積を拡大するものだった。これに対し、Acktar社と共同開発した技術は、箔表面にアルミニウムからなる粒子を析出させ、表面積を拡大する。新開発の技術は、ナノオーダーで幾何学形態を制御でき、箔の表面構造を自由に設計できる。

 蒸着プロセスは効率が高く、新技術を適用した生産手法なら、同社の最新型エッチング機に比べ生産性を2〜3倍高められる。また、蒸着はドライプロセスのため、後処理が必要になる排液は一切排出されないなど、新工法のメリットも大きい。2010年までに100億円程度の設備投資を行い、生産能力を現時点の電極箔生産量の約50%に相当するレベルに引き上げるようだ。

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