モバイル機器やノートPCに代表されるエレクトロニクス機器の小型、薄型、軽量化が進む背景で、中枢部品となる半導体パッケージに対しても当然、薄型、細線、狭ピッチ化のニーズが高まっている。

　R-1515Bは、従来製品「CCL MEGTRON3 R-5715SL」に比べ、表面の熱膨張量が15〜20％減、厚み方向の熱膨張量を50％減、基板の剛性が3.3倍(250℃での曲げ弾性係数／板厚0.8mm)となる。さらに、低吸湿によるハイレベルな耐CAF(銅マイグレーション)性も実現している。こうした特性から、薄型CSPやメモリーカードなど、薄型、低熱膨張性が要求される半導体パッケージに適している。また、無鉛はんだを採用して耐熱性を高めただけでなく、材料をハロゲンフリーとし、環境対応にも配慮している。

　主な仕様は以下の通り。

・熱膨張係数(縦横方向)：11ppm〜12ppm
・熱膨張係数(厚さ方向)：30ppm
・ガラス転移温度(Tg)：200℃(DMA法)
・絶縁層の厚み：40μm〜100μm
・基材色：黒色

　同社は、2005年6月1日〜3日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催されるJPCA Show2005(第35回国際電子回路産業展)に、同積層基板を出展する予定。

40μm厚のハロゲンフリー・高Tgエポキシによる半導体パッケージ用銅張積層板 「R-1515B」

ChipSizePackageの断面図： サブストレートがチップサイズに限りなく近い小型ICパッケージ。 下面にはんだボールが格子状に配置され、プリント基板に実装される