6月のDNニュース

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• RoHS指令対応の環境情報、RSコンポーネンツが提供(2005/06/30)
• 燃料電池で動く2足歩行ロボットを開発(2005/06/30)
• 従来比2倍の分解能1600cpiの光学式マウス用センサーLSI(2005/06/30)
• 広がりをみせるPLM：設計アイデアのフル活用と規制遵守がポイント(2005/06/28)
• 強力なデータ一元管理機能を持つPLMが登場(2005/06/28)
• 京セラ、米子会社の駐車場に279kW規模の太陽光発電システムを設置(2005/06/27)
• 45nm間隔の1次元配列アルミナナノホールの形成とコバルト充填に成功(2005/06/27)
• 3次元メッシュモデルから数値解析用メッシュを自動生成するソフト(2005/06/24)
• 次世代車載LAN規格FlexRayに対応した評価用スタータキット(2005/06/24)
• 自動背景除去機能を備えた高品位3D画像キャプチャシステム (2005/06/22)
• 距離測定精度がミリ波レーダーの10倍以上ある車載型UWB短距離レーダー(2005/06/22)
• 回転/4方向/センタープッシュ操作可能なスイッチングデバイス(2005/06/22)
• 端子ピッチ0.5mmの積層3次元システムインパッケージ (2005/06/21)
• ナノ粒子の添加で駆動電圧を約20％下げた液晶材料(2005/06/21)
• 乾式法と同程度のコストで湿式銅製錬プロセスを開発(2005/06/20)
• 手の全関節の動きを計測できるバーチャルリアリティグローブ(2005/06/17)
• 単一光子を量子暗号として光スイッチ経由での配送に成功 (2005/06/16)
• マイクロナノバブルを利用した無希釈排水から窒素を90％以上除去する技術(2005/06/16)
• ピエゾ素子を利用した最短噴射間隔0.1msの燃料噴射システム(2005/06/15)
• FM規格認定 鉛フリーの工業用硬質塩化ビニル板を三菱樹脂が発売(2005/06/14)
• 遠隔監視システムや有機ELなど独自技術で計測器の幅を拡げる(2005/06/14)
• 狭い現場や屋内作業に適した容量995kg×1.5mのミニクレーン(2005/06/13)
• サムスン電子が成功した理由を明らかに(2005/06/13)
• 電源高調波/サージ対策が不要な回生機能付き高圧モーター用ドライブ装置(2005/06/13)
• ノキアがインドに最大規模の生産工場設立を決定(2005/06/13)
• トヨタ、半導体チップ生産戦略を明らかに(2005/06/13)
• ばねで支えた振動子を磁気回路で駆動させる振動デバイス(2005/06/13)
• トヨタ、新たな車両安定性制御技術と助手席向けのエアバッグを開発(2005/06/13)
• 最高圧力1.0MPaのオイルフリー式レシプロコンプレッサ(2005/06/10)
• ポーラスLow-kを全面採用、45nm世代多層配線技術の開発に成功(2005/06/09)
• 消費電力を大幅低減した無線LANチップ(2005/06/09)
• 実装面積が30mm²を切った、スライドスイッチ(2005/06/09)
• 太陽電池封止シートの生産能力を約1.8倍に、三井化学ファブロが増産(2005/06/09)
• CAD利用技術者試験1級試験、機械と建築の選択制に(2005/06/09)
• 空気／流体力学における二次感度解析ができ、計算時間を短くしたソフト(2005/06/09)
• 450時間データロギングが出来るマルチメータ(2005/06/09)
• リアプロTV用HDTV対応LCOS光学モジュール、加賀電子が発売(2005/06/08)
• 自動車のアイドリング振動を20％低減する固定式等速ジョイント(2005/06/08)
• 中外と積水化成品工業、樹脂発泡体｢ピオセラン｣を天津一汽トヨタ版｢クラウン｣に供給(2005/06/08)
• シャープ、ハイビジョン対応の65V型液晶テレビを投入(2005/06/07)
• ベアリングで振動や振れを抑えたロータリアクチュエータ(2005/06/07)
• アジレントが12万円台からのオシロのシリーズを発売(2005/06/06)
• 単線でデジタル映像をシリアル伝送可能な、送受信用チップセット(2005/06/06)
• 12.5Gbps動作、消費電流8mAの、850nm帯面発光レーザー(2005/06/06)
• 体積0.074cc、トルク0.07mN・mの小型ステッパモーター、デジカメなどのレンズ駆動向け(2005/06/06)
• 高さ0.75mmのシャッタ／絞り駆動向け定電流型モータードライバIC(2005/06/06)
• 摩擦熱で鋼板とアルミ板を直接点接合する新技術を「ロードスター」に採用(2005/06/03)
• 日立とルネサス、常温で積層チップ間を接続可能な貫通電極技術(2005/06/03)
• ビルドアップ基板並みに高密度実装できるリジッドフレキ基板(2005/06/02)
• 105℃で動作可能なMOST光ネットワーク用送受信デバイス(2005/06/01)