ビルドアップ基板並みに高密度実装できるリジッドフレキ基板

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DNニュース

2005年06月02日

ビルドアップ基板並みに高密度実装できるリジッドフレキ基板

　大日本印刷は、リジッドフレキシブル基板「i-B²it」の新製品を開発した。フレキシブル基板内のバンプ層間接続に対応しており、全層ランダムビア構造を実現している。リジッドフレキシブル基板でありながら、最先端のビルドアップ基板と同等の高密度配線および高密度実装が可能。2005年度中に量産を開始予定で、2006年度における総売上高は10億円と見込む。

　リジッドフレキシブル基板はプリント基板の一種。半導体などの電子部品を実装するためのリジッド基板と、屈曲性があるフレキシブル基板を複数接続した構造をあわせ持つ。2つ折り型携帯電話機などのヒンジ部に使われたり、リジッド基板を3次元的に配置するために利用するなど、携帯機器内部の空間をムダなく生かし、より多くの部品を実装するために採用される。

　「i-B²it」は、リジッド基板とフレキシブル基板の接続に独自技術を適用した点がポイント。ただし旧製品は、個別加工したリジッド基板とフレキシブル基板を接続していたため、接続部分に電子部品を実装できなかった。そのため、携帯電話機用カメラモジュールなど、より高い集積度を求められる小型モジュール用途には不向きだった。

　新製品では、フレキシブル基板に対して部分的にリジッド基板を貼り付けた構造を採用した。リジッド基板とフレキシブル基板をバンプ接続している。スルーホールがないため、部品を実装できる領域が広く、小型基板でも高密度実装を可能にした。

　さらに、フレキシブル基板材料として、バンプ接続できるガラスエポキシ材料を使用した。このため、フレキシブル基板内のバンプ層間接続が可能となり、全層ランダムビア構造を実現している。

　「配線設計の自由度が非常に高くなり、リジッドフレキシブル基板でありながら、最先端のビルドアップ基板同等の高密度配線と高密度実装が可能だ」(同社)としている。

　同社は、6月1日～3日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催されるJPCA Show 2005に、i-B²itの新製品を出展する。

携帯機器の小型化、高密度実装を可能にした
リジッドフレキシブル基板「i-B²it」

詳　　細：プレスリリース