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2005年06月09日
実装面積が30mm2を切った、スライドスイッチ
 
 SMKは、携帯機器向けの小型スライドスイッチを開発した。2005年6月の受注開始を予定している。

 樹脂部分と一部の端子を一度に成形する、「インサート成形」を行うことで部品点数を削減し、基板実装面積を29.33mm2に抑えた。また厚さも同社従来品比70%に相当する0.9mmまで削減したことにより、セットの小型化、薄型化を実現できる。

 主な仕様は以下のとおり。大きさは6.9mm×2.9mm×0.9mm。定格DC6V、20mA、作動力が1.2N±0.6N、作動量が1.25mm、回路は1回路2接点。鉛フリーのリフローはんだに対応している。サンプル単価は100円。
(鴨川 学)

詳  細 : SMK(ホームページ)
   

関連ニュース : 2005年5月26日―はんだ付け強度を約25%高めた横押しスイッチ(EDNJより)

           2005年5月16日―防水2方向検知タイプ検出スイッチ(EDNJより)
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