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NECとタムラ製作所、タムラ化研の3社は、ハロゲン系およびリン系化合物を含まないプリント配線基板向け難燃性ソルダーレジストを開発した。自己消火性を持つ感光性樹脂と、無機系の熱分解抑制剤を併用することで、安全性、難燃性、実用性を実現している。
プリント配線板は、主にソルダーレジストとガラスエポキシ積層板で構成される。従来のソルダーレジストには、難燃化機能を兼ねるハロゲン化合物の顔料が多量に含まれていた。環境対応の重要性から脱ハロゲンタイプのソルダーレジストが製品化されているものの、難燃化が施されていないため燃焼しやすい。
代替の難燃化の方法としては、リン化合物を使用する方法が一般的だ。しかし、リン化合物自体の安全性が十分とは言えず、ほかの特性にも悪影響を及ぼすことがある。そこで、安全性と実用性を兼ね備えた難燃化技術を開発する必要性があった。
3社は、難燃性に優れた感光性樹脂を新たに開発し、安全な無機系分解抑制剤と併用した。これにより、有害な化合物を一切使用せずに高度な難燃性を実現した。その結果、安全な廃棄処理や、廃棄物から熱エネルギーを回収して有効利用するサーマルリサイクルが実施できる。
独自の配合処方の工夫により、解像性や金めっき耐性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性など、ソルダーレジストに求められる特性を十分に満たし、従来製品と同等の実用性を確保した。
今後NECとタムラ化研は、この難燃性ソルダーレジスト材料を早期に製品化し、開発済みの脱ハロゲン、脱リンのガラスエポキシ積層材に適用する予定。
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