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コーアとセイコーエプソンは、低温焼成セラミックス(LTCC)多層基板の微細配線をインクジェット技術で形成する手法を共同開発した。インクジェット技術を用いて最小配線幅30μm、ピッチ60μmの配線パターンを描画し、それを基板として一括積層・同時焼成することに成功した。
インクジェット技術を用いるLTCC多層基板製造プロセスは、従来の厚膜スクリーン印刷を用いたプロセスに比べ配線を微細化できる。さらに、マスクレスのため多品種少量生産および短納期化が可能となる。必要な部分のみ描画するため材料使用量とエネルギー消費量が少ないというメリットもある。
今回開発した手法は、まず表面処理を施したセラミックスグリーンシート上に配線パターンを描画する。このとき使用するインクには、大きさ数nm〜数10nmの銀微粒子を分散させてある。描画の終わったグリーンシートを一括積層・同時焼成することで、LTCC多層基盤の微細配線形成に成功した。
コーアは、9月25日〜29日に米国ペンシルベニア州フィラデルフィアで開催されるIMAPS 2005 - 38th International Symposium on Microelectronicsにおいて、詳細を発表する予定だ。
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グリーンシート上に印刷した配線パターン
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線幅30μmのLTCC内層ミアンダパターン
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