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米Intel社はこれからも半導体プロセス開発や製造設備投資に注力し続ける。現在90nmのラインを3本持ち、65nmラインを4本持つ計画で、2006年には65nmラインを立ち上げる。このような見方を米市場調査会社のIn-Statが最近レポートした。
調査レポートを執筆したアナリストのJim McGregor氏によると、「他の半導体メーカーが新しいプロセス技術や装置で各社と提携を結んでいるが、インテルは単独で競争できる数少ない半導体メーカーの1社だ。2004年の例では90nm技術と300mmウェーハ設備を導入し、約10億米ドルの製造コストの削減を果たした」という。
リード・ビジネス・インフォメーション社の1部門でもあるIn-Statのこのレポートでは、次のような調査結果を得ている。まず、設備やマスクのコストなどが上昇しているのにもかかわらず、インテル社の1チップの製造コストは平均40ドルで2003年から2005年にかけて一定で推移している。次に、チップサイズを小さくしながら、世代ごとにオンチップのキャッシュメモリー容量を2倍に上げてきた。今後は、メモリー容量やロジックの集積度を上げることと、高性能化とのバランスを重視するだろうという。65nmプロセスへの移行と共に、ロジックやメモリーなどの製品全体を一つのプロセスで展開していく計画だ。
このレポート「インテル社の製造コストとチップコスト」は、インテル社の生産能力を詳しく分析したもので、2,995米ドルで入手できる。
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