光部品と電子部品の表面実装が可能な光・電気混載フレキシブル配線板

Design News（US） | Design News(China)

無償配布申し込み・変更

Email Newsletter申し込み


DNニュース

2005年09月29日

光部品と電子部品の表面実装が可能な光・電気混載フレキシブル配線板

　
　松下電工は、光および電気の両回路を備え、光部品と電子部品の表面実装が可能なフレキシブル配線板｢光電フレキシブル配線板(OE-FPC：Opto Electric Flexible Printed Circuit board)｣を開発した。光回路のコア断面は80μm角で、850nm前後の近赤外光を使った通信に適している。試作品の光導波路(5cm)で計測したところ、伝送速度は2.5Gbps以上となった。光の総損失は50％(3dB)以下で実用レベルにある。無鉛はんだのリフローに3回耐える耐はんだ性を備える。

　新開発の配線板は、表面に光素子などを搭載し、動画のような高速データを扱う部分だけを光回路に置き換え、低速データや電力を送る部分には電気回路を使う光・電気混載配線板である。高速データのみを光信号として少数の配線で伝えることができるため、機器の小型化や軽量化に貢献する。携帯電話機やデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、家庭用および携帯用ゲーム機、ノートパソコン、高速プリンタなどでの利用を想定している。

　独自開発のエポキシ樹脂フィルムをフレキシブルプリント配線材料｢FELIOS｣のポリイミド面に重ね、光導波路のコアとクラッドを形成する。この新しい樹脂材料により、光および電気回路を併せ持つフレキシブルな配線板を実現できた。

　さらに、配線板表面から導波路内に光を伝送する導波路ミラーの形成技術と、発光素子と導波路ミラー間の光伝送を正確に行える高い位置精度の素子搭載部形成技術も新たに開発した。これにより、光素子を配線板の表面に実装することが可能となった。

　光導波路と導波路ミラー、光素子搭載部の形成は、プリント配線板ベースの半導体部品などの製造で使われる手法から開発したため、量産にも適している。

　同社は、10月4日～8日に幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2005に、光電フレキシブル配線板を参考出展する予定だ。

光部品と電子部品の表面実装が可能な
｢光電フレキシブル配線板｣

光と電気の回路を併せ持ち、受発光素子も表面実装できる

機器内部で折り曲げられて使用される場合を想定した測定方法
円柱3本を使用して4直角分折り曲げ、光の損失を測定。
円柱半径4mm以上：損失なし
円柱半径3mm：損失5％(0.2dB)以下

作りやすく、位置合わせしやすいコア断面80μm角のマルチモード導波路

光素子へ光信号を導く手段

連絡先：

松下電工　電子材料本部　グローバルマーケティング部　営業企画グループ
TEL：06-6908-1131(大代表) 電子材料本部：
http://www.mew.co.jp/epm/index.html

参　　考：

松下電工(プレスリリース)

2004年12月号 Cover Story－靴底の硬さを自動調節するランニングシューズ
2005年6月2日－ビルドアップ基板並みに高密度実装できるリジッドフレキ基板
2005年4月6日－厚さ50μm以下の折り曲げ可能な多層プリント配線板用基材
2004年11月22日－エプソン、フレキシブルRFIDタグ向けベアチップ実装技術を開発