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三菱樹脂は、半導体・FPD関連向けの工業用、成形用など広範な用途で使用されている硬質塩化ビニル板とその関連製品、ポリプロピレン板、ポリカーボネート板や、各種ろ過製品などを2005年11月1日の出荷分から値上げすることを発表した。
世界的な原油・ナフサ価格の高騰により、塩化ビニル樹脂やポリプロピレン、その他原材料の値上げが相次いだため、同社は今回の値上げを余儀なくされた。
硬質塩化ビニル板とその関連製品の値上げ幅は7〜10%、ポリプロピレン板や産業用ポリカーボネート板などでは7〜10%、プラスチック製濾板・圧搾膜、多孔質プラスチック成形体などのろ過製品では5%となる。
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