長期耐熱信頼性、速硬化性の高い半導体パッケージ向け超高耐熱接着シート

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DNニュース

2005年12月05日

長期耐熱信頼性、速硬化性の高い半導体パッケージ向け超高耐熱接着シート

新開発の半導体パッケージ向け
超高耐熱接着シート｢TSAシリーズ｣

　東レは、純度が高く長期耐熱性や速硬化性に優れた半導体パッケージや電子部品向けの超高耐熱接着シート｢TSAシリーズ｣を開発した。いずれのタイプの製品も高い耐熱性を持ち無鉛はんだにも対応できる。また高い無色透明性を併せ持つ。標準的な製品の厚みは20～100μmで、2006年1月に販売を開始する。

　従来品は150℃前後の高温に500時間程度さらされると、接着剤が劣化しクラックが生じていた。それに対し新開発の接着シートは、長期耐熱性に優れ、特殊熱可塑性樹脂とエポキシを主体とする熱硬化性樹脂のポリマーアロイ技術を用いることにより、175℃、500時間を超える長期耐熱信頼性を実現している。

　新しい接着シートは硬化に必要な時間を大幅に短縮した。従来品は接着後150℃、30～60分程度の熱処理工程が必要だったが、新製品は180℃、1分程度の熱圧着加工で済む。従来品と比較すると生産効率を大幅に高めるだけでなく、コストダウンも可能。

　また長時間高温にさらされても変色しない。新たに採用した新開発の高透明接着剤は、エポキシ系接着剤と違って黄変することがなく、125℃環境下に500時間放置されても全光線透過率90％、ヘイズ*)5％以下を保持する。

　同社は、塩化物抽出イオン濃度が従来品のおよそ1/10に相当する10ppm程度の超高純度接着シートの開発にも成功した。このシートを使用することで、絶縁信頼性の大幅な改善が可能である。同社によると、現在TSAシリーズの生産量は半導体チップ換算で約2億個／年。今後さらに積極的に用途展開を図り、2008年には100億円／年以上の販売を目指す。
　　　　　

注　　釈：

*【ヘイズ】(HAZE)
ヘイズは光の拡散する割合を表す。曇価とも呼ばれ、曇り具合や拡散度合いを表す。たとえば濃い霧の中では足元もまったく見ることができないが、これは足元の光が目に届くまでに霧によって全て拡散するため。この状態がヘイズ100％。霧が薄くなれば光の拡散は弱くなり、足元が確認できるようになる。半分の光が拡散すればヘイズ50％となる。

参　　考：

東レ(プレスリリース)