帯電防止性能を持ちつつ、反りの小さい成形品を作るための材料

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DNニュース

2005年12月09日

帯電防止性能を持ちつつ、反りの小さい成形品を作るための材料

　
　ビクトレックス・エムシーは、射出成形品として加工した場合に反りが生じにくい帯電防止グレード樹脂｢VICTREX PEEK KNE4220｣を国内で開発した。同樹脂で作ったBGA用はんだボール整列板のサンプルを2005年12月7日から9日まで幕張メッセで開催されたSEMICON Japan 2005に展示した。

　これまで、射出成形で平板を成形すると成形品に反りが生じるため、成形後、機械加工することで要求される平面度を確保していた。樹脂材料に帯電防止性能を持たせる場合は、炭素繊維などの炭素系フィラーを配合するが、フィラーを混ぜると成形品が反りやすくなってしまう問題があった。

　同社は、今回、配合するフィラーの形状を工夫することで、成形品の長さが100mmの場合の反りを3mm以下に抑えられるようにした。機械加工なしでも成形品の平面度を十分確保できるため、加工工程数を減らし、部品のコストを下げることができる。KNE4220により、反りの少ない平板を成形できるため、ICチップトレイやICウェーハガイド、ガラス基板ガイドやBGA用はんだボールの整列板などとしての需要も期待できるという。

BGA用はんだボール整列板のサンプル

連絡先：

ビクトレックス・エムシー市場開発部マネージャー　三浦一朗
TEL：03-5777-8737　FAX：03-5777-8738　E-mail：imiura@victrex.com

参　　考：

ビクトレックス・エムシー(ホームページ1)、(ホームページ2)

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