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| 2005年12月13日 |
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ウィスカーを発生させない新しいめっきプロセス
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パナソニック四国エレクトロニクスは、独Ormecon社と共同で、フレキシブル基板(FPC)のコネクタ部に発生するひげ状の金属結晶である、ウィスカーの発生を抑制する新たなめっきプロセスを開発した。具体的には2005年11月から北米、中国向けのマイクロデバイスプロジェクションテレビなどの家電製品に採用しているという。欧州へ輸出する品目に対しては、RoHS指令の適用除外品目としてこの項目が検討されており注目を集めていたが、これで懸案のRoHS指令への対応が間に合ったことになる。
同社は従来の鉛フリーめっきに比べ、ウィスカー発生長さを10μm以下に改善した。また無電解Snめっきに比べはんだ付け性能も高い。またAu(金)めっきの約15〜20％のコスト削減が可能なことも重要点だ。
従来のフレキシブル基板には、はんだ付け性能とコスト面から主にSn-Pb(スズ-鉛)めっきが使用されてきた。しかしRoHS指令により欧州へ輸出する製品については鉛を含まないSnめっきを使用しなければならなかった。しかし、Snめっきを施したフレキシブル基板をコネクタに挿入した状態で放置しておくと、コネクタと基板の接点からウィスカーが発生する恐れがあった。これまでこのウィスカー現象を抑制するためには高価なAu(金)めっき処理以外に有効な手だてがなかった。
今回の技術開発点は、めっきの主成分であるSnに微量のAg(銀)を添加してめっきの厚さを最適化することにより、ウィスカーの発生原因であるコネクタの外部応力を吸収する。その結果、ウィスカーの長さをショートが発生しない10μm以下に抑えることに成功した。そしてウィスカーの発生しないAuめっきFPCの約15〜20％のコスト削減を可能にした。
具体的には、めっき中のAuの含有量を最適化して外部応力を吸収することでウィスカーの発生を抑えている。さらにめっきの厚さを約1.0μmとし、ウィスカーの抑制とコネクタとしての機械的特性および基板のはんだ付け性能を満たした。またAgとSnとを分けてめっきするOrmecon社のプロセス技術を採用したことで安定した品質を確保している。
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連絡先 ：
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経営企画グループ 広報チーム 089-966-1508
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参 考 ： |
パナソニック四国エレクトロニクス(ニュースリリース)
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