ハロゲンとアンチモンを含まないFPC用材料

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DNニュース

2006年01月19日

ハロゲンとアンチモンを含まないFPC用材料

　
　松下電工は、ハロゲンとアンチモンを含有しないフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料｢ハロゲンフリーカバーレイ｣を開発した。2005年7月よりサンプル対応を行っている。中国に設立したFPC用材料の合弁会社である松揚電子材料(昆山)で、2006年9月から量産開始する。

　カバーレイは、FPCの回路パターンを保護するための被覆フィルムである。これまでハロゲンフリータイプのカバーレイは、製造技術が確立されていなかった。

　同社は、リジッドプリント配線材料向けのハロゲンフリーエポキシ樹脂設計技術を応用し、ハロゲンとアンチモンを含有しないFPC用材料の開発に成功した。この材料は、絶縁信頼性、引き剥がし強さ、耐屈曲性に優れており、主に携帯電話機、デジタルカメラなどのデジタル家電で、液晶モジュールやヒンジ部などに適用される。

　同社では、カバーレイを含むFPC用材料全体で、2007年に50億円の販売を目指すという。

　　　　　

ハロゲンとアンチモンを含まないFPC用材料「ハロゲンフリーカバーレイ」

参　　考：

松下電工(プレスリリース)