ElectronicsWeeklyから：RoHS博士があなたの疑問にお答えします 12

Design News（US） | Design News(China)

無償配布申し込み・変更

Email Newsletter申し込み


DNニュース

2006年03月22日

ElectronicsWeeklyから：
RoHS博士があなたの疑問にお答えします 12

　
　＜質問＞
拝啓
RoHS博士殿、

　2006年7月1日以前に上市される製品の修理に関しては、その製品が寿命を迎えるまでは鉛を含む部品や鉛はんだを使って修理することが可能だとされています。
　しかし、鉛を含む部品や鉛はんだで正常に動作している基板に鉛フリーはんだを使用した場合、信頼性に問題があるのでしょうか。
　弊社は、今後2～3年以内に、鉛はんだや鉛を含む部品を保有するのをやめるつもりです。しかし、例えば2006年3月現在に製造された基板の修理を依頼されることも考えられます。その場合、基板全体を分解することもできませんし、鉛を含む部分を確実に取り除くこともできないのは明らかです。どのようなはんだを使えば、製品の寿命がどのくらいになるか、知る方法があれば教えてください。

Aerial Controls社　

Jim Bennet　

＜回答＞
　鉛フリーはんだを使って鉛を含む基板を修理することは可能です。しかし高温や長期での使用が要求される場合、特に古い基板では、配線やパッドの方が持ち上がってくることも考慮する必要があります。

　Bi(ビスマス)を含む鉛フリーはんだの使用は避けてください。鉛とBiが反応を起こし、その結果、特に高温で動作する基板では、接合部が弱くなるからです。鉛を含む基板にSuAgCu(スズ・銀・銅)合金を使用した場合、接合部の信頼性は、スズ鉛を使用した場合に比べてそれほど劣らないことが経験上明らかになっています。

　鉛フリー基板は、鉛を含む基板に比べて寿命が短いとか信頼性が低いということはありません。どのタイプの信頼性が最も高いかは、構成部品や基板、環境など多くの要因に依存します。

　7月1日以前に上市される機器を修理する必要がある場合でも、SnPb(スズ鉛)はんだが完全に市場から姿を消すことはないでしょう。軍用や航空宇宙向けの機器ではまだ必要とされているからです。ただし高価になる可能性はあります。御社の場合、新しい製品に鉛が入らないように仕入れ品を管理することが肝心でしょう。

　RoHS博士への問い合わせは、dr.rohs@electronicsweekly.com　までメール下さい（英語のみ受付）。
　　　　　