半導体向け封止用樹脂に対する離型性が従来比1/10以下のセラミックス新素材

Design News（US） | Design News(China)

無償配布申し込み・変更

Email Newsletter申し込み


DNニュース

2006年04月04日

半導体向け封止用樹脂に対する離型性が従来比1/10以下のセラミックス新素材

　TOWAは、離型性の高いセラミックス新素材「Pure Malt(PM)」を開発した。これまで半導体封止金型の主要材料として用いられてきた特殊工具鋼と比べ、離型抵抗値を1/10以下に低減させた。

　半導体の樹脂封止材料には、樹脂とチップおよび樹脂と基板(リードフレーム、有機基板)とを確実に密着、密閉できることから、エポキシ樹脂が全面的に採用されている。しかしエポキシ樹脂は金型内で溶融硬化するため、半導体チップを封止する際、金型の成形面に1MPa以上という極めて強い付着力が働き、成形品と金型の離型が難しい。さらに、金型をクリーニングする作業にとっても、大きな障害となる。

　TOWAはファインセラミックスセンターと共同研究を進め、高離型性を保有するセラミックス新素材の開発に成功した。この新素材は高い離型性を備えることから、金型に製品突き出し機構を設ける必要がない。その結果、金型構造を極めて簡素化でき、構成部品点数の大幅削減、軽量化、クリーニング工程の削減、メンテナンス性改善によるコスト低減といった効果が得られる。

　　　　　

離型性の高い新開発セラミックス新素材

連絡先：

TOWA
取締役開発本部長
天川剛
TEL：(075) 692-0282

参　　考：

TOWA(プレスリリース)[PDF]

2006年2月号 Feature－使われ始めたナノテク表面処理