 |
ニッシンはこのほど、プリント基板の微細加工の精度向上への要求に対応して、半導体ウエーハ製造工程で用いられているドライプロセス技術のひとつ、プラズマ表面処理プロセスを用いた業界初のインライン対応プリント基板製造専用機Jシリーズ(Jupiter, 型式J110)の受注を開始した。処理能力は1時間当たり50枚から60枚。ワークサイズは510ｘ410mmで、その他のサイズにも対応可能。装置サイズは幅2,200x高さ1,900ｘ奥行き1,100ｍｍ。納期は最短で4カ月。価格は上級モデルで7,000万円強。
従来の汎用型プラズマ処理装置にはプリント基板専用表面処理装置モデルがなく、またバッチ処理構造でインライン処理に対応していなかった。これに対しJ110は、60℃以下での低温処理を可能にし、自社開発のスキャンプロセス技術により均一なプロセスを実現したのが特徴。60℃以下の低温処理により、従来装置では処理できなかった数十μ厚のフレキシブル基板など薄板材料、および積層基板(特にリジッド基板とフレキシブル基板を張り合わせたリジッドフレキ基板)で、熱的なダメージを抑えて処理することを可能にした。これにより、膨れなどの概観損傷の発生問題を解決できる。またプロセス処理均一性を向上することで、製造ラインにおける歩留まりを向上できる。
プリント基板製造工程にJ110を導入して歩留まり向上が期待できる適用例としては、濡れ性改善プロセス、レジストなどの有機物残渣除去プロセス、表面改質による密着性の向上プロセスがある。金メッキ工程の前処理としてのソルダーレジスト残渣除去、アディティブ工法における銅めっき工程の前処理としてのドライフィルム現像残渣除去、レーザー加工によるビア形成後のスミア除去などに効果を発揮する。
(甲斐真一郎)
|
