ヤマハ発動機、X線＋光学式のハイブリッド基板
はんだ接合検査装置を発売

　ヤマハ発動機は、QFPやBGAを実装した基板を主な対象とするX線＋光学式のハイブリッド基板検査装置「YVi-X2」を10月4日から発売する。YVi-X2は、直視観測が難しいQFPのリード部分の裏面やBGAのバンプ電極のはんだ接合強度を良否判定するX線透過撮像システムを、カラーCCDカメラ撮像システムによる光学式良否判定と組み合わせて利用できるインライン配置型の基板検査装置。価格は税抜きで1,980万円、初年度100台の販売を計画している。
　光学式検査装置では、QFPリード部の上面の反射光のみを検出するため裏面の状態を観測できなかったが、YVi-X2はX線透過画像の濃淡と面積形状からリードの裏面のはんだ接合の良否を判定することができる。BGAではインサーキットテスタやファンクションテスタで導通や能動的機能を検査していたが、X線透過撮像は電極のはんだ形状を調べることが可能で恒久的接合か一時的接合かを判定することができる。
　YVi-X2は、X線透過撮像システムと光学式撮像システムを同軸配置で組み込み、X線の漏洩遮断構造を強固にしたため、検査対象に光学3段角度付き証明、赤外線、X線を任意に選択して検査データを作成することができ、光学式基板検査装置と同様の設定と操作で扱うことを可能にした。光学式撮像システムは、ドーム型照明とリング型照明を組み合わせて検査精度を高め、部品の有無、ずれ、極性、誤装着などの判定を行うことができる。