SII、省スペースの内面研削盤と円筒研削盤を発売

　セイコーインスツルメンツ(SII)と双日マシナリーは、従来の製品より55％小型化した内面研削盤と円筒研削盤を共同開発し、11月から発売する。従来製品と同様の構造で小型化すると、必要な機械剛性が得られず加工精度と能率が低下する問題があったが、新製品では構造を一新して従来機と同等以上の加工精度と能率を実現した。SIIは11月1日から8日まで東京ビッグサイトで開催される「第23回日本国際工作機械見本市」に新製品を出展する。
　小型内面研削盤の「SS1-05IG」は、外径16mm以下、内径6mm以下の小型部品の内面を研削する機械で、幅600×奥行き1,030×高さ1,500mmの大きさで、SIIの従来の内面研削盤SIG-SFより55％省スペース化を実現した。SS1-05IGの重さは950kg。
　小型円筒研削盤の「SS1-05CG」は、内面研削盤のSS1-05IGと同サイズ同重量で、直径150mmから180mmの砥石により外径3mmから6mmの加工部品を製造することができる。