パナソニックファクトリーソリューションズ、40μmの狭隣接実装を実現

　電子部品実装機大手のパナソニックファクトリーソリューションズは、実装プロセス制御システム「APC(アドバンスト・プロセス・コントロール)システム」の最新バージョン「APC80」を用いた実装ラインにより、電子部品間の距離を従来比2分の1以下となる40μmの狭隣接実装技術を開発した。12月8日までパシフィコ横浜で開催中のプライベートショー「パナソニックFAショー」でデモ実演を行っている。

　今回開発したのは「スプレッド・マウンティング・プロセス」と呼ぶ技術。プリント配線板のランドにスクリーン印刷したはんだを、ランドを中心にしてさらに広げて実装のための空間を拡大することにより、100μm以下の狭隣接実装の場合にも電子部品が衝突するなどの問題を起こらない。

　同ショーでは、同社のスクリーン印刷機「SP60P-M」、印刷後検査機「VC45C-D」、高速モジュラマウンタ「CM602-L」にAPC80を組み込んだ実装ラインを使い、リフローまでのデモ実演を行っている。

　またAPC80は、従来モデルのAPC60から、印刷機へのフィードバック機能や、マウンタへのフィードフォワード機能に異常ブロックの実装スキップ機能が加わり、対象部品も拡大している。新たに対応したPOP(パッケージ・オン・パッケージ)実装では、CM602-Lとの組み合わせで1パッケージあたりの実装時間が従来比3分の1の0.6秒を実現している。正式発売は2007年4月の予定。
(朴尚洙)

0603部品で40μmの狭隣接実装を実現。 従来は100μm程度が限界だったという。