日立化成工業は、プリント配線板など既存の製造プロセスに適合する加工性を備えたフィルム型光導波路材料を開発し、1月17日から東京ビッグサイトで3日間開催される「第8回プリント配線板EXPO」に出展する。
　情報処理機器や携帯端末の通信データ量が急増し、従来の電気配線による信号電送では、プリント配線板における高速化、高密度化、大容量化のニーズを同時に満たすことが困難になりつつある。電気配線に比べ信号遅延、電磁ノイズの問題が少なく高速伝送が可能な技術として光配線が有望視されてきたが、既存の製造プロセスとの適合性、信頼性、低消費電力などの課題をかかえていた。
　日立化成工業は、芳香族分子などにより分子設計を最適化し、はんだリフロー実装に対応する耐熱性と波長域850ナノメートルで0.1デシベル／cm以下の光損失を実現した光導波路材料の開発に成功した。また、この材料は感光性機能を付与すると、露光・現像により数十ミクロンのコアを形成でき、プリント配線板のような既存の製造プロセスに適合する加工性を実現した。さらに、この材料は屈曲特性にも優れ、フレキシブルな光導波路としても適用することができる。
　同社は今後、光導波路材料とともに、配線板材料、実装材料も含めたソリューションの確立を目指し、フィルム型光導波路材料を数年以内に量産したい考え。