表面実装機大手のヤマハ発動機・IMカンパニーは、実装ラインでリフロー工程前に用いる光学式実装基板検査装置の新製品として、縦485mm×横 410mmまでのL基板に対応する「YVi-L」を開発した。17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「第36回インターネプコン・ジャパン」で展示すると同時に、販売を開始する。

　YVi-Lは、06年9月に発表したインライン配置タイプの光学式検査装置「YVi-Mini」をベースに大型基板に対応させた。ドーム形照明とリング形照明の3つの光源を組み合わせた新照明システムで、高い検査精度を実現している。検査タクトは1視野(縦30.4mm×横22.8mm)あたり約0.5 秒。

　X線と光学式のハイブリッド検査装置「YVi-X2」と組み合わせて、立ち上げ中のラインではリフロー前にYVi-L、リフロー後にYVi-X2を配置して早期の問題解決を行い、安定生産中の生産ラインではコストパフォーマンスに優れるYVi-Lのみを配置するなどの、ハイ&ローミックス運用による検査コスト削減を可能にする。

　価格は840万円(税別)。初年度販売計画は、国内外で80台。